герметизация bga корпусов

Центральный офис

© 2005–2013 ЗАО Предприятие Остек

Товар успешно добавлен в лист запросов.

< Предыдущий товар

Лист запросов список товаров которые вас заинтересовали, и вы хотели бы увидеть их «вживую» или получить персональную консультацию.

Максимальные размеры контролируемой ПП: 300×620 мм

Возможность визуального контроля исходной печатной платы и собранных печатных узлов

Измерение контролируемых объектов

Возможность подключения к персональному компьютеру

Дополнительно поставляемое программное обеспечение IMAGEDOC и карта видеозахвата, позволяют получить изображение на мониторе компьютера, с увеличением до 300 крат и последующим его архивированием, дополняя при этом комментариями и графическими элементами. База данных дефектов паяных соединений позволяет быстро установить этап производственного процесса, на котором возник деффект.

В коплект системы ERSASCOPE-2 входят три насадки микроэндоскопа: две для контроля выводов расположенных под корпусом таких компонентов как BGA, µBGA и FlipChip и одна насадка для прямого наблюдения. Эта насадка позволяет производить визуальный контроль печатных узлов, трафаретов, нанесённой паяльной пасты и металлизации монтажных и переходных отверстий. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой, при котором возможен контроль — 0,03 мм.

В комплект системы ERSASCOPE-1 входит одна оптическая насадка микроэндоскопа для работы с корпусами BGA и µBGA с минимальным зазором между корпусом и печатной платой до 0,3 мм.

С помощью микроэндоскопа и ПЗС камеры изображение поступает на экран телевизора или промышленного монитора.

Система визуального контроля ERSASCOPE предназначена для контроля качества пайки интегральных схем со скрытыми выводами, таких как BGA, µBGA и FlipChip.

Система визуального контроля качества пайки корпусов BGA ERSASCOPE-1 PLUS/ERSASCOPE-2 PLUS

искать только в «Оборудовании и материалах»

Система визуального контроля качества пайки корпусов BGA ERSASCOPE-1 PLUS/ERSASCOPE-2 PLUS НПРА ЗАО Предприятие Остек